Для приложений AIOT с круглыми интеллектуальными экранами и компактным структурным дизайном компания DWIN Technology уменьшила размер пакета на основе чипа T5L0, который использовался стабильно и в больших количествах.Размер новой малогабаритной микросхемы уменьшен с исходных 18*18 мм (корпус LQFP128) до 9*9 мм (корпус QFN88), площадь уменьшена на 75%.
Чип T5L0 с меньшим корпусом называется T5L0_Q88.Отличие T5L0_Q88 от T5L0 в том, что периферийный интерфейс ядра ОС урезан, а производительность ядра GUI одинакова.В настоящее время протестирована и проверена первая партия образцов и макетных плат, а чип T5L0 в корпусе QFN88 будет официально выпущен и выпущен на рынок!
Физическая карта чипа:
Схема пакета T5L0_Q88:
Время публикации: 18 мая 2023 г.